任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，IC测试就是集成电路的测试，就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。如果存在无缺陷的产品的话，集成电路的测试也就不需要了。由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷，因而无论怎样完美的产品都会产生不良的个体，因而测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。IC测试一般它分为两大部分：前道工序和后道工序。

前道工序

该过程包括：
（1）将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。

（2）在Wafer上制造各种IC元件。

（3）测试Wafer上的IC芯片。

后道工序

该过程包括：

（1）对Wafer（晶圆）划片（进行切割）

（2）对IC芯片进行封装和测试